1、這種情況可以歸類為一種焊點(diǎn)不均勻，當(dāng)基板與錫波分離并固化時(shí)，零件受外力作用移動(dòng)而形成焊點(diǎn)。
2、焊接后保持基板的轉(zhuǎn)移順暢，如加強(qiáng)零件的固定，注意零件的引腳方向等； 簡(jiǎn)而言之，要焊接的基板在移動(dòng)之前要充分冷卻，以避免這個(gè)問(wèn)題。 解決方法是再次通過(guò)錫波。
3、至于冷焊，錫溫過(guò)高或過(guò)低都可能造成這種情況。
自動(dòng)焊錫機(jī)焊點(diǎn)裂紋
1、原因是基板、通孔和焊點(diǎn)中零件的熱脹冷縮系數(shù)配合不當(dāng)。 可以說(shuō)，實(shí)際上并不是焊錫問(wèn)題，而是涉及到電路和零件設(shè)計(jì)時(shí)材料和尺寸的熱配合問(wèn)題。
2、此外，基板組件的碰撞和堆疊也是主要原因之一。 因此，基板組裝產(chǎn)品不得碰撞、堆疊或堆積。
3、另外，用剪線機(jī)剪線是主要?dú)⑹帧?對(duì)策是使用自動(dòng)插件機(jī)或提前剪腳或購(gòu)買不再需要剪的尺寸的零件。
深色和顆粒狀觸點(diǎn)
1、多是焊料污染，熔融錫中混入過(guò)多氧化物，使焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)過(guò)脆造成的。 注意不要混淆使用錫含量低的焊料造成的深色。
斑痕
1、玻璃纖維堆積的物理變化，例如層間分離。 但這種情況并不是由于焊點(diǎn)不良造成的。
2、原因是基板加熱太高，所以需要降低預(yù)熱和焊接溫度或提高基板的速度。
3、焊點(diǎn)呈金黃色， 焊錫溫度過(guò)高，需要降低錫爐溫度。 
自動(dòng)焊錫機(jī)錫太多 1、過(guò)大的焊點(diǎn)無(wú)助于電流的流動(dòng)，但不會(huì)影響焊點(diǎn)的強(qiáng)度。 其形成的原因是:
2、基板與焊錫接觸角不當(dāng)。 改變角度（10~70）會(huì)導(dǎo)致熔化的錫以更大的拉力從電路上掉下來(lái)，導(dǎo)致焊點(diǎn)變薄。
3、焊錫溫度過(guò)低或焊錫時(shí)間過(guò)短，使富錫電路表面在未完全滴落前凝結(jié)。
4、預(yù)熱溫度不夠，使助焊劑不能充分發(fā)揮清潔電路表面的作用。
5、增加助焊劑的比例也有利于避免大焊點(diǎn)的發(fā)生； 但必須注意，比例過(guò)高，焊接后基板上殘留的助焊劑越多。
錫尖
1、線上零件的腳印形成，另外形狀的焊錫太多。
2、再次焊接可以去除這個(gè)尖端。 有時(shí)這種情況也與吃錫不好、缺錫同時(shí)發(fā)生。 原因如下：基板的可焊性差。
3、這個(gè)推論可以從電路觸點(diǎn)邊緣的不良和不吃錫來(lái)證實(shí)。 在這種情況下，再次通過(guò)焊錫爐并不能解決問(wèn)題，因?yàn)槿缟纤?，電路表面狀況不佳，因此處理方法將無(wú)效。
4、焊錫機(jī)底板上沒有塞住的大孔，焊錫進(jìn)入孔內(nèi)，凝結(jié)時(shí)孔內(nèi)焊錫量過(guò)多，被重力拉下形成冰柱。
5、手工焊接方面，烙鐵頭溫度不足是主要原因，或者雖然溫度足夠，烙鐵頭上焊錫過(guò)多也會(huì)影響。
6、金屬雜質(zhì)含量高，應(yīng)加純錫或更換焊錫。
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