產(chǎn)品用途
適用于電子封裝行業(yè)、照明LED行業(yè)、能源行業(yè)、生命醫(yī)學(xué)等行業(yè)中錫膏噴涂、MEMS（微機(jī)械電子系統(tǒng)）封裝、精密組裝用UV材料、底部填充、晶元粘接、導(dǎo)電銀漿、貼片紅膠、硬盤(pán)組裝等點(diǎn)膠應(yīng)用。
產(chǎn)品特點(diǎn)
◆ 非接觸式噴射點(diǎn)膠，無(wú)需z軸運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)更高的生產(chǎn)效率；
◆ 高精度點(diǎn)膠；精致模塊化設(shè)計(jì)；
◆ 無(wú)需z軸運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)更高的生產(chǎn)效率噴膠速度可達(dá)300次每秒；
◆ 適用流體粘度范圍為7,000至2,000,000 Cps；
◆ 方便快捷清洗，性?xún)r(jià)比高
◆ 不存在接觸式點(diǎn)膠中因針頭和與目標(biāo)表面接觸而導(dǎo)致的點(diǎn)膠污染現(xiàn)象、引線損傷以及芯片劃傷現(xiàn)象；
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